①韩媒称,英伟达正在评估采用玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作;
②当前,全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入;
③机构称,面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。
财联社9月18日讯,9月17日,由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文,登上了国际权威期刊《自然》的封面。


与今年1月发布的DeepSeek-R1的初版论文相比,本次论文披露了更多模型训练的细节,并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。DeepSeek-R1也是全球首个经过同行评审的主流大语言模型。Nature评价道:目前几乎所有主流的大模型都还没有经过独立同行评审,这一空白“终于被DeepSeek打破”。