①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①周四，被视为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems上市首次股价暴涨，这为其合作伙伴OpenAI的首席执行官奥尔特曼带来了一笔巨额收益；
                                    ②据粗略估算，奥尔特曼的这笔持股如今价值约3000万美元，去年底时为320万美元。

①应用材料公布2026财年一季度强劲业绩，并预计下一季度营收中值为89.5亿美元，远超分析师预期；
                                    ②应用材料预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%，受益于AI热潮下科技巨头对AI计算投资的增加。