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17:02:10【意法半导体6000万美元升级法国工厂 中试先进芯片线投建】
财联社9月17日电,芯片制造商意法半导体于周三宣布,将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元,计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging,简称PLP)”。借助该技术,意法半导体可在大型方形面板上制造芯片,替代传统的小型圆形硅晶圆。
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2025-09-17 17:02:10 579045 阅读
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