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16:35:11【光莆股份:公司光集成传感器封装产品目前已在机器人等领域应用】
财联社9月17日电,光莆股份在互动平台表示,公司光集成传感器封测产品目前已在机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中得到应用,其还可以应用于脑机接口、低空经济、AI数据中心等产品/领域中。
光莆股份+1.80%
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2025-09-17 16:35:11 1242347 阅读
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