调研要点：
①算力供应链需求旺盛，这家PCB制造商AI服务器、光模块等核心产品领域持续突破，公司高端产品供不应求，加码扩张高端算力PCB业务规模；
②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
广合科技于8月29日至9月11日期间接待多批机构调研，2025年上半年，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛，经营业绩稳步提升，实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%，净利润4.92亿元，同比增长53.91%。
2025年上半年，公司在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与突破。
调研过程中，公司表示，随着与客户合作的广度和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求。因此，公司拟投资约26亿元人民币投资建设云擎智造基地项目，该项目的实施将进一步扩大公司高端算力PCB业务规模，优化产品结构，增强公司的综合实力。
风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。