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【风口研报·洞察】共封装铜互连（CPC）有望在1.6T世代初见端倪、3.2T世代大放异彩，对解耦方案有更高需求的云厂商和互联网大厂，或将成为CPC技术的主要客户；科技主线尚未释放离场信号
2025-09-14 21:40 
①科技主线尚未释放离场信号；②共封装铜互连（CPC）有望在1.6T世代初见端倪、3.2T世代大放异彩，对解耦方案有更高需求的云厂商和互联网大厂，或将成为CPC技术的主要客户；③今日全市场机构研报共发布491篇，敏芯股份等3股评级得到上调，14家公司获得首度覆盖，其中汉钟精机等5股获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，天味食品首次上榜，前五名依次为桐昆股份>赛力斯>徐工机械>天味食品>海天味业。
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