这家电源管理芯片设计公司高性能计算领域产品线进入规模销售阶段，新一代显卡应用已在多家客户大批量出货，汽车电子业务持续突破，推出超高集成度ALL-in-One智能车规级MCU。

①凭借轻量化材料布局+头部客户优势，公司积极开辟人形机器人、液冷、半导体等新赛道，业绩加速扭亏且极具成长潜力；
            ②美国锑业获国防部4600吨金属锑合同，锑的战略价值进一步凸显，叠加我国8月出口已现恢复迹象，分析师看好相关企业有望受益价格中枢上移。

公司产品拓展核电、高技术船舶等新兴高端领域应用，已获得海内外顶级资质认证，并应用于多个核电设施，受益于本轮可控核聚变大产业趋势。

这家半导体大硅片设备供应商多款产品实现批量销售，公司延伸拓展至芯片制造和先进封装领域，未完成装备合同超37亿元。

切入人形机器人赛道布局电机定子、转子技术，这家精密压铸公司绑定博世、麦格纳等头部供应商，新增产能主攻新能源车身件及机器人结构件，有望实现与现有压铸业务在技术、产品和客户资源上的高效协同。