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12:39:22【灵明光子宣布完成C3轮融资】
财联社9月13日电,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。
半导体芯片 传感器
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2025-09-13 12:39:22 1835645 阅读
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