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率先进入HBM4量产点燃市场热情 SK海力士股价刷新历史纪录!
①韩国内存芯片制造商SK海力士股价周五创下新高,收盘涨幅为7%;
                ②SK海力士周五宣布,其下一代高带宽内存HBM4已准备量产,这也将成为全球首款量产的HBM4芯片;
                ③分析师预计,SK海力士到2026年在HBM市场份额保持在60%左右,大幅领先目前的竞争对手三星电子。

财联社9月11日讯(编辑 马兰)韩国内存芯片制造商SK海力士股价创下历史新高,周五盘中一度涨至329500韩元,收盘时回落至328500韩元,收涨7%。

该公司股价的上涨与其下一代高带宽内存HBM4准备量产的计划有关。SK海力士表示,HBM4将提供约两倍于上一代产品的带宽,并改善超过40%的能效,这得益于采用了2048个输入输出端口。

SK海力士预计,新内存将使AI服务性能提升高达69%,同时降低数据中心的电力成本,而电力需求正成为数据中心的一个关键问题。

作为英伟达的关键供应商,SK海力士在DRAM销售方面也表现出色,今年早些时候其市场份额超过了三星。标普全球的数据显示,该公司在上半年占据了约36%的市场份额,而三星为33%。

业内人士指出,随着英伟达在2026年下半年将其AI加速器从目前的Blackwell系列过渡到Rubin系列,其旗舰内存也预计将从HBM3E转向HBM4。而若SK海力士顺利通过英伟达的最终测试,其内存将被AI芯片Rubin所采用。

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今年3月,SK海力士表示,已向客户交付了HBM4芯片样品,并透露该公司计划在今年下半年完成12层HBM4产品量产的准备工作。而这款全球首发的HBM4芯片极大地激励了市场对SK海力士的信心。

Meritz Security高级分析师Kim Sunwoo预测,由于早期向主要客户供应HBM4以及由此产生的先发优势,SK海力士的HBM市场份额到2026年将保持在60%左右。

另有消息指出,三星电子正在加紧努力确保1c DRAM产能,以争取在HBM4领域的市场份额。三星计划在明年上半年完成其平泽四号园区的相关设备投资,而平泽四号园区是三星最先进的晶圆厂之一。

业内指出,三星目前在测试方面落后竞争对手约两个月的时间,这正迫使三星加快进度。

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