研报作为金融市场核心信息载体，对投资者具有不可替代的决策参考价值。其通过构建系统性、多维度的分析框架——从宏观经济周期研判、行业政策动态追踪到公司财务质量、经营壁垒的深度剖析，形成对市场趋势的立体洞察，不仅助力投资者精准把握市场运行脉络，更在识别潜在市场热点、规避系统性风险等方面发挥关键作用，成为连接专业研究与投资实践的重要桥梁。

财联社倾力打造VIP王牌自营《风口研报》，栏目致力于挖掘市场中极具含金量的研报、调研信息，在洞察宏观趋势+挖掘潜力赛道/企业方面优势明显，具体来看：

独家信息来源：团队建立了数百名券商分析师资料库，掌握一手券商路演、电话会议、内部研讨会等信息来源。

紧跟风口热点：事件催化驱动、产业周期拐点、政策一手解读、前沿机构调研纪要抢先看，风口研报团队以动态视角捕捉机构观点，跟踪市场风向。

超强投研团队：团队成员均有卖方工作经验，熟知研报写作套路和各种估值方法，持续追踪38家证券公司、19个一级行业研报，平均每天覆盖500多篇研报和调研纪要，以机构视角审视“研值”。

接下来，就结合优质案例，来看看如何借力本栏目“提前挖掘超预期，捕捉下一市场风口”！

【一】英伟达Rubin CPX登场！分析师看好AI高端芯片内存升级助力DRAM量价齐升，一文梳理产业核心标的

英伟达在其下一代旗舰AI服务器平台Rubin中实现了突破性架构革新，通过新增Rubin CPX GPU开创性地在硬件层面完成AI推理计算负载的解耦重构——将传统单模块处理模式优化为可并行计算的分布式架构，配合内存模块的迭代升级，实现数据传输带宽的指数级提升，不仅从根本上突破了AI推理的算力瓶颈，更在能效比、延迟控制等核心指标上树立了行业新标杆，标志着AI服务器架构从"算力堆砌"向"智能协同"的范式转型。

9月11日21:65《风口研报》精选存储产业研报并加以梳理：

AI芯片升级驱动内存迭代

英伟达等厂商推出新一代AI芯片将推动内存技术升级，Server DRAM市场有望进入量价齐升周期。AI算力需求激增倒逼内存性能突破，成为硬件升级的核心环节。

单机容量增长显著

AI应用推动设备内存容量提升，服务器领域表现尤为突出。2024年Server DRAM单机平均容量预计同比增长17.3%，远超消费级设备增速。例如，英伟达Rubin CPX芯片将搭载128GB GDDR7内存，机架内存带宽达1.7PB/s，支撑高强度AI计算需求。

技术路径依赖高带宽内存

AI算力提升需GPU算力与内存传输协同进化。英伟达技术路线显示，未来性能增长不仅依赖GPU算力，更需高速内存传输和高带宽互联支持，内存带宽成为算力瓶颈突破的关键。

高速内存催化AI算力

具体技术验证显示，Rubin平台通过CPX GPU专司内存带宽受限任务，处理大上下文窗口时性能较GB300提升最多6.5倍。这一技术演进确立高速内存作为AI算力核心催化剂的地位，存储行业将迎来结构性增长机遇。

本文提及佰维存储、开普云、德明利、江波龙、北京君正等。9月12日，上述存储概念股强势走高，其中德明利收获涨停，开普云、江波龙、北京君正等纷纷大涨超10%。

【二】2日最高涨30%！具身机器人催生工控PCB“新范式”，前瞻挖掘行业黑马获“热捧”

历经2023-2024年全球经济疲软后，工业控制领域PCB市场正迎结构性复苏。此轮复苏首次叠加颠覆性变量——具身智能机器人产业爆发式增长，为行业注入新动能。

过去十几年，全球工控PCB产值年复合增长率仅2.14%，长期低位运行。具身机器人对高精度、高可靠性PCB的需求激增，正打破这一平稳态势。

9月10日20:19《风口研报》精选“四会富仕”公司研报并展开梳理：

具身机器人PCB“质变”需求

四会富仕PCB应用于机器人关节模组，通过霍尼韦尔、科尔摩根等客户验证。具身机器人执行器需数十个工控部件，PCB在驱动器/编码器中承担刚性功能，助力无框力矩电机超薄集成，替代轴向磁通电机传统绕线组，从“连接”延伸至“构成”部件，市场空间随机器人出货量增长快速扩容。

汽车电子+全球化产能布局

汽车电子是核心增长引擎，L2-L5级自动驾驶升级推动毫米波雷达、激光雷达等高频高速PCB需求。公司泰国罗勇府基地一期2024年8月投产，新增5万平米/月高附加值产能，瞄准东南亚增速最快PCB市场，承接“China+1”供应链转移，强化海外Tier 1客户开拓能力。

新兴领域拓展与业绩高增预期

公司切入光模块等新兴赛道，800G光模块PCB突破精度与散热技术壁垒，已实现小批量交付。浙商证券预测2025-2027年归母净利润CAGR达47.5%，对应PE从25.05倍降至11.45倍，估值性价比凸显。技术迭代与产能全球化布局共同支撑业绩持续高增。

四会富仕在9月12日收获20cm涨停，次日持续拉升，2日最高涨30.74%。

【三】 AI带动计算密度爆发，高端树脂需求迎来量价双驱！Ta切入全球核心产业链，3日飙涨超2成

2024年起，AI训练与推理需求大幅上升，推动服务器计算密度进入快速增长通道，核心硬件PCB板对信号传输速度提出更高要求。为满足高速传输下的信号完整性需求，覆铜板需达到介电损耗低于0.005的Very Low Loss和UltraLow Loss等级。对比来看，传统应用于FR-4覆铜板的环氧树脂，其介电损耗约为0.02，而M8、M9等级碳氢树脂的Df值可低至0.0005，显著降低信号传输损耗，有效提升系统整体的传输速度与完整性。

与此同时，800G交换机、英伟达NVL72服务器、Meta与谷歌的自研ASIC芯片出货量快速攀升，其中以英伟达NVL72为例，其2025年1-5月出货量几乎实现按月翻倍。上述高性能设备大量采用M8、M9等级覆铜板，而该类板材的树脂配方体系主要以碳氢树脂与OPE树脂为核心，带动上下游材料联动增长。随着高阶AI算力基础设施渗透率提升，碳氢与OPE树脂作为核心原料，其市场需求也将实现量的跃升。

9月10日栏目精选国内树脂龙头“东材科技”公司研报并展开梳理：

高端树脂需求量价双驱

东材科技聚焦高频高速树脂领域，依托技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL厂商供应链，支撑英伟达、苹果等终端需求。AI服务器、800G交换机等高性能设备对M8/M9级覆铜板需求激增，其核心树脂配方以碳氢树脂与OPE树脂为主，公司作为台光大陆最大BMI树脂供应商，覆盖其超80%采购量，高端树脂需求迎来量价齐升。

技术突破与产能扩张

公司形成完善高端树脂产品体系，涵盖BMI、活性酯、PPO等品类，实现电子级BMI、低介电活性酯等关键技术突破，并通过头部客户验证。现有3700吨BMI、1200吨活性酯稳定产能，眉山“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”总投资7亿元，建设周期24个月，进一步强化高端市场渗透能力。

财务高增与估值优势

受益于云服务、AI服务器订单增长，公司2025-2027年营收预计达52/68/90亿元，归母净利润4.6/10.3/15.6亿元，对应PE38/17/11倍。作为全球电子材料龙头，较行业相对低估，首次覆盖给予推荐评级，投研逻辑聚焦技术壁垒、产能扩张与需求增长三重驱动。

9月11日，东材科技收获涨停，截至9月12日，其3日最高22.26%。

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