机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元

财联社9月11日电，市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。

①荣耀数字500系列将与泡泡玛特进行IP联名合作，新机定位行业首款潮玩手机，将于1月19日发布亮相。
                                    ②对于泡泡玛特与荣耀的跨界合作，可以实现了文化IP与硬件产品的优势互补，有助于进一步切入年轻女性市场。同时，这也是泡泡玛特拓展商业模式的重要尝试。

①“物理AI”成CES 2026核心风向，英伟达、AMD等芯片巨头推动AI从云端模型向端侧硬件渗透；
                                    ② 智能眼镜与人形机器人成为大模型落地的关键载体，超30家中国机器人企业参展，雷鸟、极米等厂商加速硬件独立化进程；
                                    ③ 中国厂商正推动AI硬件从技术验证走向规模化商业量产。