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20:52:19【机构:预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元】
财联社9月11日电,市场调查机构Yole Group近日发布研报显示,先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元,较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元,2024-2030年复合年增长率(CAGR)达9.5%,AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看,通信与基础设施成为增长最快的细分市场,2024至2030年CAGR达14.9%,受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场,占2024年营收约70%,但增长速度不及通信与基础设施领域。
消费电子 先进封装
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2025-09-11 20:52:19 540784 阅读
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