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【金牌纪要库】AI芯片驱动先进逻辑半导体设备订单增长强劲,上半年两大龙头订单同比增长40%,这个技术可以实现更高密度的互连,被视为下一代封装技术核心
①AI芯片驱动先进逻辑半导体设备订单增长强劲,上半年两大龙头订单同比增长40%,这个技术可以实现更高密度的互连,被视为下一代封装技术核心;②英伟达推出Rubin CPX降低了Token生成成本,有望极大地刺激AI应用总需求,这个产品将随着AI工作负载的整体增长而持续强劲增长;③AI终端崛起或打破传统“计算”与“存储”分离架构,“存算一体”或“近存计算”有望走向台前,带动相应设备/材料需求。

财联社VIP《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连“碳化硅”行业专家,探究该材料目前的应用场景以及未来市场拓展潜力。栏目快速发布文章指出:在先进封装中,将硅换成碳化硅可以显著提升系统的散热能力,同时允许更小尺寸以提升整体功率密度,且有助于提高信号传输效率。文章提及天岳先进、铂科新材在内的多家碳化硅相关的上市公司,截至9月11日收盘,天岳先进区间最高涨幅达17.28%,铂科新材区间最高涨幅达12.47%。

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