财联社9月10日讯（记者 沈娇娇）9月9日，中芯国际(688981.SH)、晶升股份(688478.SH)披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板发行股份购买资产的最新案例。

据统计，“科创板八条”发布后，科创板新披露并购交易134单，其中发股/可转债类35单，现金重大类9单；2025年以来，科创板新增披露并购交易73单，其中发股/可转债类24单，现金重大类7单。同时，交易标的逐渐多样化，“科八条”以来，总计有39单为收购未盈利标的，8单为收购IPO撤回企业。

近期并购重组再迎披露“小高峰”

近期，科创板公司并购重组再迎披露“小高峰”。8月以来，新增披露15单，已披露交易金额超24亿元，半数为发股类或现金重大类资产重组，其中不乏华虹公司(688347.SH)、中芯国际、芯原股份(688521.SH)等头部公司通过并购获取优质产能与技术能力的重磅交易。

8月31日，华虹公司披露发行股份及支付现金收购上海华力微97.4988%股权预案。华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务。交易完成后，上市公司预计将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。

9月9日，中芯国际披露发行股份收购中芯北方49%股权，从而实现对中芯北方的100%控股。根据交易预案，中芯北方成立十余年，长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供12英寸晶圆代工与技术服务，2024年中芯北方营业收入达129.79亿元，同比增长12.12%，归母净利润16.82亿元，同比增长187.52%。

除上述行业龙头外，其他公司也通过并购重组快速整合资源，拓宽业务领域。8月30日，泰凌微(688591.SH)披露发行股份及支付现金收购磐启微100%股权预案，双方同属低功耗无线物联网芯片设计企业，泰凌微借此融合磐启微在超低功耗、高射频灵敏度等方面的射频技术，进一步增强其在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主流产品上的竞争力。

前期项目纷纷达到进展“里程碑”

随着科创板并购重组功能不断深化，前期项目呈现加快落地态势。截至目前，134单并购重组交易中已有80单顺利完成，其中包含2单发行股份类并购。“亏收亏”、产业链协同整合均已有案例落地。

9月5日，芯联集成(688469.SH)发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权已完成交割。该交易被视作收购未盈利资产的标志性案例。本次交易后，上市公司可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，强化车规级IGBT、SiC模块及高压模拟IC的全产业链布局，实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产。

同日，华海诚科(688535.SH)发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权的交易经上交所重组委审议通过后提交证监会注册。上市公司和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位。交易完成后，在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球出货量第二位。同时，为更好实现整合效果，本次交易不设置业绩承诺和减值补偿。

上交所官网显示，沪硅产业(688126.SH)发行股份及支付现金收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权的交易，将于9月12日由并购重组委审议。本次交易同样是典型的“亏收亏”并购案例。上市公司是国内半导体硅片龙头企业，标的公司为上市公司二期300mm大硅片项目的核心实施主体，目前尚未盈利。本次交易后，上市公司将实现对300mm大硅片全产业链的控制。