①近日光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短；
                                    ②由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。

①日东纺计划最早于2028年推出下一代T型玻璃纤维布，热膨胀系数将降低约30%；
                                    ②公司曾表示，拟投资150亿日元将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍。

当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。