①碳化硅+卫星通讯,碳化硅产品批量供应数据中心及AI服务器电源,积极布局卫星通讯领域,这家公司400G光芯片实现量产,800G光芯片小批量出货; ②DPU+阿里+并购,这家公司并购标的DPU产品应用于阿里巴巴智算中心,携手华为鲲鹏与昇腾,构建全栈AI算力解决方案。
先进封装+海思+存储芯片,与海思、兆易创新等建立长期合作关系,细分领域营收国内前三,掌握WLP、3D等多种先进封装技术,这家公司拟出资20亿元设立先进封测企业,扩充2.5D/3D等封测产能。
高通预计6G预商用设备最早在2028年实现大规模部署,机构称2025年标志着6G标准的元年,这家公司已成立6G研究院,另一家拥有多种太赫兹产品。
①半导体设备+存储芯片,新技术在3D NAND等产品中有巨大应用前景,首台KrF工艺设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户,这家公司细分半导体设备市占率全球第三; ②机器人+具身智能,这家公司战略投资多家机器人公司,其中包括细分领域国内排名第十,以及聚焦具身智能多模态大模型企业。
阿里Qwen今晚将发布2个开源模型,国产大模型迈入“强效低耗”时代,这家公司部分解决方案已接入阿里Qwen系列模型,另一家与阿里云共同发布战略合作,双方将在智算中心建设、大模型训练等领域展开合作。
工信部数据显示我国组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60%,机构称2025年国内中高阶智驾渗透率有望翻倍,将带动国内350亿增量市场,这家公司智能驾驶产品目前正处于小批量生产的准备阶段,另一家在感知、决策、控制各个领域都已投入资源。