①碳化硅+卫星通讯,碳化硅产品批量供应数据中心及AI服务器电源,积极布局卫星通讯领域,这家公司400G光芯片实现量产,800G光芯片小批量出货; ②DPU+阿里+并购,这家公司并购标的DPU产品应用于阿里巴巴智算中心,携手华为鲲鹏与昇腾,构建全栈AI算力解决方案。
①半导体设备+存储芯片,新技术在3D NAND等产品中有巨大应用前景,首台KrF工艺设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户,这家公司细分半导体设备市占率全球第三; ②机器人+具身智能,这家公司战略投资多家机器人公司,其中包括细分领域国内排名第十,以及聚焦具身智能多模态大模型企业。
阿里Qwen今晚将发布2个开源模型,国产大模型迈入“强效低耗”时代,这家公司部分解决方案已接入阿里Qwen系列模型,另一家与阿里云共同发布战略合作,双方将在智算中心建设、大模型训练等领域展开合作。
工信部数据显示我国组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60%,机构称2025年国内中高阶智驾渗透率有望翻倍,将带动国内350亿增量市场,这家公司智能驾驶产品目前正处于小批量生产的准备阶段,另一家在感知、决策、控制各个领域都已投入资源。
①机器人+固态电池+重大资产重组,在人形机器人方面重点布局精密轴承和丝杠,参股企业固态电池研发正常推进,技术路线覆盖硫化物与聚合物,适配无人机、eVTOL等新兴场景,机构大额净买入这家公司;②半导体设备+先进封装+业绩预增,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,实现了测试机、分选机的部分替代,这家公司获净买入。
北京持续支持辅助驾驶联网车辆发展,报告预计2025年我国车联网产业规模或超5000亿元,这家公司参股的北京企业拥有相关业务,另一家为车联网行业提供智能车载终端产品。