财联社9月5日电,深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表,上半年,得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求,PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务因存储市场需求回暖,工厂产能利用率环比明显提升。目前,公司综合产能利用率仍处于相对高位。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡阶段,重点仍聚焦能力建设及市场开发,2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。