打开APP
×
21:15
无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线揭牌
财联社9月4日电,2025集成电路(无锡)创新发展大会9月4日在无锡拉开帷幕。本届大会上,长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏(集萃)光刻胶树脂合成中试线揭牌,中国开放指令生态(RISC-V)联盟江苏省中心启动,无锡城市智算云中心节点发布,立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。
半导体芯片
光刻胶
无锡高新
阅读 53801
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
印度打造“芯片强国”雄心:已投资逾180亿美元 批准10个半导体项目
4小时前
三星突破重大难关:HBM芯片终获英伟达认可 股价创一年新高
09月22日 13:22
炒完算力炒存储?今年AI盛宴的超级“爆款”:希捷、西数雄霸美股
09月22日 10:08
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加