打开APP
×
08:44
新凯来参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展
《科创板日报》4日讯,在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,新凯来通过展示图片与模型的方式,介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品;刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品;扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示,新凯来本次参展主要以产品展示为主,无新产品发布。(记者 陈俊清)
半导体芯片
半导体设备
阅读 61632
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
半导体首家三季报预喜!500亿市值设备龙头收获20CM
7小时前
印度打造“芯片强国”雄心:已投资逾180亿美元 批准10个半导体项目
8小时前
三星突破重大难关:HBM芯片终获英伟达认可 股价创一年新高
09月22日 13:22
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加