①北美市场的800G光模块需求量预测已从约2800万只的水平，一路攀升至乐观预期的4000万只，AI巨头投资惯性或延续至2027年，②价值量约为传统短距光模块的10倍，800G长距离光模块有望在2026年迎接需求爆发，行业供应商格局更为专业化和集中；③解密DCI设备与空芯光纤（HCF），英伟达scale-across方案成为强力驱动因素，相关供应商开启高附加值细分市场。

①AI业务成阿里最大增长引擎！未来三年60%AI相关资本开支将用于算力升级，阿里已向这家国内企业采购数万片GPU芯片，同时还在合作开发下一代芯片；②阿里子公司平头哥自主研发的PPU芯片已实现规划化部署，但需采用液冷方案应对高功耗，这家企业为阿里PPU芯片定制浸没式液冷机柜；③通义千问大模型迭代至第三代，正推动形成覆盖10亿消费者的AI时代新消费形态，这些企业已就AI应用开发与阿里达成合作。

①英伟达Jetson Thor首次将“物理AI”纳入硬件设计核心，或撬动万亿美元级市场，国产机器人本体和相关供应链厂商有望在物理AI落地环节实现跨越式成长；②机器人“大脑”通常集成强大的CPU、用于并行计算的GPU以及用于高效AI推理的NPU，这些公司产品可胜任中端机器人的“大脑”功能 ；③“大脑”的智能化升级是驱动该环节技术进步的直接动力，需能满足更复杂、更动态、更高频的任务指令，这些公司凭借积累的复杂算法能力，正在成为细分领域核心供应商。

①最受益PCB迭代的竟然是这类材料，在AI算力服务器PCB中成本已接近60%，国内能生产目前最高等级型号的企业主要为这两家；②高端铜箔、玻璃纤维布会跟随PCB进行迭代升级，单价、用量提升，这两类企业营收有望长期受益；③玻璃基板可能是PCB下一代新材料革命性方向，这家企业已积极进行玻璃基板与先进封装的结合研发。

①众多行业尚未实现AI应用系统性突破，但这一领域已完成可行性验证并进入AI智能体具体落地阶段，这家领域内企业近期推出了AI智能体产品；②国内存在整体算力架构和系统耐力问题，可通过芯片异构和提升互联技术解决，这些企业业务有望深度受益；③AI应用ToC端最可能的路径是依托现有产品融入AI功能，游戏是目前AI智能体ToC领域最为成熟、最具潜力的领域。