①由“大模型-云基建-算力芯片”三巨头构建的闭环已然成型；
                                    ②“ONO”的强强联手看起来像是一次只许成功、不许失败的“铁索连环”；
                                    ③隐患在于OpenAI可能迟迟不能盈利，而甲骨文则面临高负债和现金流压力。

①OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元，用于支持数据中心及相关基础设施建设。
                                    ②中信建投证券表示，当下AI用户渗透率仍较低，大模型发展仍处于中初级阶段，产业化周期才开始，大模型带来的算力投资方兴未艾。

①三星电子股价因12层HBM3E芯片通过英伟达认证测试而大涨5%，创一年新高；
                                    ②三星成为英伟达HBM芯片第三家供应商，但SK海力士仍领先，已完成HBM4芯片开发；
                                    ③富国银行分析师预测，三星芯片进展可能对HBM市场定价产生负面影响。