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【风口研报·洞察】AI芯片与HBM驱动市场空间扩容,半导体后道测试迎来增量需求,SOC测试机和存储测试机是价值最核心的两大细分市场,技术突破的设备厂商有望深度受益;如何看待近两周外资回流中国资产
①如何看待近两周外资回流中国资产;②AI芯片与HBM驱动市场空间扩容,半导体后道测试迎来增量需求,分析师指出SOC测试机和存储测试机是价值最核心的两大细分市场,技术突破的设备厂商有望深度受益;③今日全市场机构研报共发布587篇,科锐国际、柯力传感评级得到上调,7家公司获得首度覆盖,其中铜冠铜箔获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,成都银行首次上榜,前五名依次为珀莱雅>青岛啤酒>今世缘>五粮液>成都银行。

8月27日17:28《风口研报》精选“联德股份”公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:公司是压缩机铸件细分龙头,深度绑定全球优质客户,受益AIDC(人工智能数据中心)高景气;此外,公司具备铸造到精密机加工全链条制造能力,历史毛利率35-40%领先竞对,产能扩张+业务拓宽打开成长空间;AIDC领域高效节能磁悬浮离心式压缩机铸件技术成熟,同时拓展大马力柴发、燃气轮机等新品,产品布局更完整,契合高景气需求。9月1日,联德股份收获涨停,3日最高15.85%。

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