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16:09:08【士兰微:预计将于今年四季度实现8吋SiC大线通线】
财联社8月29日电,士兰微在互动平台表示,2025年上半年,公司“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目进展顺利。士兰集宏主厂房及其他建筑物已于2月28日实现全面封顶,并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装。现正在加快设备安装调试,预计将于今年四季度实现8吋SiC大线通线。
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2025-08-29 16:09:08 1270912 阅读
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