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【风口研报·公司】CPO光电共封+MicroLED+大算力芯片Chiplet,这家公司高端材料产品已与客户多个项目在持续开展送样验证,2-3年维度有望进一步迎来产业化拐点
CPO光电共封+MicroLED+大算力芯片Chiplet,这家公司高端材料产品已与客户多个项目在持续开展送样验证,现已建成一期年产10万平米产能,2-3年维度有望进一步迎来产业化拐点。

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