财联社8月28日讯（记者 王碧微）今日，主营业务为包装印刷的永吉股份（603058.SH）在停牌半个月后复牌，其股价在开盘后下跌10.02%。前一晚，公司公告终止对芯片公司南京特纳飞电子技术有限公司的收购。

据过往公告，特纳飞是一家专注于数据存储主控芯片研发的企业，跟永吉股份的主营业务属于“八竿子打不着”的关系。

继续前溯，8月4日，主营场地电动车的绿通科技（301322.SZ）公告，拟使用5.3亿元超募资金，控股一家半导体前道量检测设备商——江苏大摩半导体科技有限公司，这笔交易的溢价率超过300%。

而在发起这笔收购前，绿通科技自身的经营数据显示，公司2024年归母净利润较2022年减少了54%。

这两个案例，只是三季度A股半导体收并购市场的一个切片。据财联社记者的不完全统计，今年下半年以来，A股至少有超过20起有关半导体产业链的收并购案。作为这些交易的收购方，上市公司主营业务除与电子产业相关外，还覆盖了房地产、印刷等。其收购的标的，则分别从事GPU组网芯片、数据存储主控芯片、半导体制造等业务。

这股并购热潮的背后，是政策与市场环境的共振，海通国际早在2024年12月发布的研报中就指出，“科创八条”“并购六条”等监管政策的出台，为“科技+并购”主线提供了支持，该机构的观点是，在IPO节奏阶段性收紧的背景下，并购重组为一级市场的投资者提供了退出渠道，也为部分科技企业提供了新的上市路径。

两大焦点：光刻机与GPU产业链

财联社记者对今年下半年以来的半导体并购交易进行梳理发现，至少有超20家上市公司以收购股权的方式押注半导体产业链。

资本的流向并非漫无目的，在光刻机与GPU这两大焦点领域，不同的公司，正用自身资金和决策演绎着不同的入局方式。

光刻机产业链是本轮并购中最受关注的领域，其标的覆盖了从底层技术、核心人才到关键材料和设备的完整链条。

其中，一些上市公司押注的是产业更上游的底层技术源头。

8月12日，复旦复华（600624.SH）的一则公告，提供了一个观察这种路径的样本。公告显示，其控股子公司上海复华信息科技有限公司拟出资4887万元，参与联光元和（上海）企业发展有限公司的增资。

据公告，联光元和专注于光学领域的研发与制造，致力于实现在片上-光纤-空间三类介质上混合集成的大型系统，并基于每个模块的溢出技术实现下游产业应用。

这是一种底层的平台型技术。

这项技术能力，使其可以衍生出面向不同领域的产品，公告中明确，本次融资的直接商业化目标，是用于“短程-中程-长程超宽带宽超高速率通讯系统”。

在地方政府公众号“投资孝感”上，将该企业的技术与光刻机联系在了一起，公众号内容写道“要想联光元和将来进一步发展，有更大的发展前景，必须引进德睿光电。因为联光元和生产的白光激光器，将来光刻机这块需要这个技术。”

先进光源和芯片上的精密光学系统，是光刻工艺的核心组成部分，因此，复旦复华的这笔投资，可以理解为一次对底层技术平台的布局，其直接指向的是当前市场需求明确的光通信领域，但其技术内核，又为未来切入半导体设备上游等其他方向，预留了可能性。

另一些投资案例，则直接投向了掌握核心技术的顶尖人才。

7月7日，联合化学（301209.SZ）公告拟以1.2亿元增资卓光芮（上海）有限责任公司，获取其19.35%股权。卓光芮是一家研发投影式光刻机的初创公司。

据上市公司公告，其创始人兼技术负责人高安，曾任职于光刻机巨头ASML。这家成立于2025年3月的新设公司，到5月末合并模拟报表净资产为负，但其投前估值已达到5亿元。支撑这5亿元估值的核心，正是其创始团队所代表的技术路线和研发能力。

还有一些投资案例，目标是获取进入国际一线厂商供应链的资格。

8月13日，正帆科技（688596.SH）公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。根据芯谋研究，汉京半导体主营的石英制品和碳化硅陶瓷广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等环节的高耗零部件。该机构还称，“汉京已经成为东京电子、KE等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时汉京也在开拓Fab直采渠道。汉京已经供应台积电总部工厂，开始导入中芯、华虹等大厂。一线设备原厂和一线Fab大厂的背书，充分说明其技术过关，产品过硬。”

当然，并非所有光刻机产业链的标的都完美无瑕。

如绿通科技拟收购的大摩半导体，就是一类存有瑕疵的潜力资产。这家公司是半导体前道量检测设备商，技术能力可支持到14nm制程。但其自身也存在一些问题。

公开信息显示，大摩半导体曾有过上市失败和与另一家上市公司天力锂能并购失败的经历。其2024年及2025年一季度的经营性现金流均为净流出。更值得注意的是，大摩半导体本次交易的业绩承诺，与其上一次筹划出售给天力锂能时给出的承诺存在差异。根据绿通科技的公告，大摩半导体承诺2025年至2027年经审计的净利润分别不低于7000万元、8000万元和9000万元。而此前拟出售给天力锂能时，其给出的同期业绩承诺预计为7500万元至8500万元、8500万元至9500万元、9500万元至1.1亿元。两相对比，本次交易中，大摩半导体对近三年的业绩承诺下限，均低于前次。

除上述公司外，光刻机产业链上其他环节的标的也获得了资本关注。

如金橙子（688291.SH）拟收购的长春萨米特光电科技有限公司，主要产品包括高精度快速反射镜、高精密振镜等精密光电控制产品。珂玛科技（301611.SZ）拟收购的苏州铠欣半导体科技有限公司，则从事化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和零部件的研发生产。

与光刻机产业链并行的另一大焦点，是GPU及AI算力产业链。AI算力需求的增长，是催热这一领域并购的直接原因。

8月10日，万通发展（600246.SH）公告拟收购的北京数渡信息科技有限公司，其核心价值是研发的用于GPU组网的PCIe 5.0交换芯片。据公告，其产品已处于客户导入阶段，预计2025年四季度可实现批量供货。但截至2025年上半年，数渡科技仍处于亏损状态。

8月10日，佰维存储（688525.SH）公告拟投资的北京行云集成电路有限公司，是一家专注于GPU芯片研发的公司。公开信息显示，这家公司此前已获得智谱AI、中科创星、水木清华校友基金等机构的投资。

8月24日，开普云（688228.SH）公告拟收购的深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务，其价值在于市场地位。根据公告，金泰克在企业级DDR内存产品中具备国内领先水平，是少数能实现企业级DDR5内存产品国产替代的厂商之一。

8月13日，永吉股份曾公告拟收购的南京特纳飞电子技术有限公司，则是一家专注于数据存储主控芯片研发、生产和销售的公司。

谁在出手：“产业玩家”的整合与“跨界者”的换道

当资本涌入半导体产业，不同的公司背景和动机，决定了它们采取了截然不同的并购模式。

梳理近期的交易，可以清晰地看到两种路径，一种是产业内玩家主导的、以增强自身实力为目的的整合；另一种则是跨界者发起的、伴随着高风险和复杂交易结构的新型交易。

其中，复旦复华对联光元和的投资，可以看作是“学院派”产业玩家的代表。作为一家具有高校背景的上市公司，进行前端技术布局有其内在逻辑。

这笔金额不大、仅获取少数股权的投资，并非一次以短期并表为目的的财务并购，更像一次对未来技术方向的战略卡位，风险相对可控。

相比之下，下游巨头则着眼于向上游整合。

华勤技术（603296.SH）是手机、平板电脑等智能硬件的ODM龙头，7月29日，这家公司公告拟以现金23.93亿元，协议受让国内第三大晶圆代工厂晶合集成6.00%的股份。从终端产品制造，向上游的芯片晶圆制造环节进行战略投资，其保障供应链安全的意图清晰可见。

产业链内的协同者，则寻求业务的自然延伸，正帆科技是一家为半导体等行业提供工艺介质和工艺环境解决方案的公司。

8月13日，它公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。汉京半导体主营光刻、刻蚀环节所需的高纯石英、碳化硅等耗材。对于正帆科技而言，这笔交易是其从提供系统解决方案，向下游高价值消耗品业务的直接延伸。

国资体系内的资产整合，是另一种常见模式。

8月25日，陕西华达（301517.SZ）披露预案，拟通过发行股份的方式，购买华经微电子100%股权。根据预案，本次交易的对方之一西京电气，为陕西华达的控股股东，因此本次交易构成关联交易。

其目的，是实现体系内相似业务资产的整合与证券化。但这笔内部整合交易，同样面临自身的考量。根据预案披露的财务数据，标的公司华经微电子2024年的净利润出现了大幅下滑。即便是内部整合，也同样面临着如何消化、提升标的资产质量的问题。

同业之间的横向整合，目的则更为直接。

8月3日，芯导科技（688230.SH）公告，拟以发行可转债及支付现金的方式，实现对瞬雷科技的100%控制。根据公告，两家公司均属功率半导体企业。

芯导科技表示，通过本次交易，公司可以借助标的公司的客户资源，进入到汽车电子、安防仪表等多个领域，意在补强产品线、扩大市场覆盖。

另一部分并购由传统行业公司主导，其核心逻辑是“换道”，交易方式和过程也因此充满变数。

绿通科技收购大摩半导体，是其中一个样本。

这家主营场地电动车的公司，在自身业绩下滑的背景下，动用5.3亿元超募资金，以超过300%的溢价，收购了一家曾有IPO及并购失败史、且经营性现金流为负的公司。其寻求新增长点的动机十分明确，但交易本身也伴随着风险。

万通发展的交易，则将这种风险进一步放大。这家主营房地产的公司，在自身持续亏损的情况下，计划斥巨资、以近19倍的净资产增值率，收购另一家同样亏损的芯片公司数渡科技。这笔并购，在公告后即收到了上交所的问询函，上市公司董事长更是在交易推进过程中被公告采取拘留措施。

开普云收购金泰克存储业务，则展示了跨界者为做大营收、补齐短板而设计的复杂交易结构。

8月24日，这家主营AI软件及服务的公司披露重组预案，拟收购深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务。根据预案中的模拟财务数据，标的资产2024年的营收是开普云同年营收的近4倍。

为完成这笔交易，方案被设计为几个环节。

首先，将标的公司的优质业务与原有债务进行分离；其次，上市公司分步完成收购；最后，上市公司实控人向对方转让20.73%的股权，以深度绑定双方利益。

然而，并非所有跨界尝试都能走到最后。

永吉股份对特纳飞的收购终止，便是一个直接的案例。这家主营包装印刷的公司，并非首次尝试进入半导体产业。根据其2024年年报，公司曾于2021年投资上海埃延半导体有限公司，后因标的公司“技术商业化进程不及预期”“未达技术标准”，公司终止了对其的二期投资。这一次对特纳飞的收购，也未能完成。

8月27日晚，在停牌半月后，永吉股份公告终止筹划本次事项。今日，公司股票复牌，开盘即下跌10.02%，封于跌停板。

综上，对投资者而言，此轮半导体收并购热潮毋庸置疑，但通过梳理案例，也可看出并非所有标的成色都足够优质、也并非所有收并购案的推进都能一帆风顺。关注到投资机遇的同时，投资者亦需对相关案例作审慎甄别。