①牛市回踩后是否需要聚焦主线；②AI浪潮推动半导体大厂稼动率饱和，芯片库存周期+国内晶圆厂扩产周期+技术迭代诉求有望实现“三重共振”，相关设备采购有望提速；③今日全市场机构研报共发布563篇，潞安环能等4股评级得到上调，12家公司获得首度覆盖，其中中盐化工获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，洽洽食品首次上榜，前五名依次为华利集团>潮宏基>丸美生物>今世缘>洽洽食品。

这家电连接器供应商高速线模组第二季度全面放量，与华为、阿里、字节等客户开展项目合作，224G高速背板连接器已完成验证测试。

①玻璃基板正改写封装格局，公司半导体产品已通过部分知名厂商验证，预计下半年产生收入，分析师上调未来两年盈利预测，上调比例最高超150%；
            ②新切入机器人六维力传感器、编码器等领域，原有汽车业务快速扩张，这家北交所专精特新小龙头看点十足。

自主可控大趋势不可逆，信创加速攻坚替换，而在AI与大数据的双重驱动下，企业对数据库提出了更高的智能化与多模处理需求。分析师看好公司作为数据库龙头上半年产品放量叠加渠道布局优化拉动利润弹性，并在党政、能源、金融等多领域收入均有所增长，正迈入加速发展周期。

这家掩膜版供应商上半年新导入客户70余家，下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作，已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂主要供应商。