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【风口研报·公司】玻璃基板正改写封装格局,公司半导体产品已通过部分知名厂商验证,预计下半年产生收入,分析师上调未来两年盈利预测,上调比例最高超150%;另有公司新切入机器人六维力传感器、编码器等领域
①玻璃基板正改写封装格局,公司半导体产品已通过部分知名厂商验证,预计下半年产生收入,分析师上调未来两年盈利预测,上调比例最高超150%;
                ②新切入机器人六维力传感器、编码器等领域,原有汽车业务快速扩张,这家北交所专精特新小龙头看点十足。

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