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我科学家研发出全球首款可智能实现全频段高速通信芯片
财联社8月28日电,利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。 (科技日报)
半导体芯片
6G
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