①牛市回踩后是否需要聚焦主线；②AI浪潮推动半导体大厂稼动率饱和，芯片库存周期+国内晶圆厂扩产周期+技术迭代诉求有望实现“三重共振”，相关设备采购有望提速；③今日全市场机构研报共发布563篇，潞安环能等4股评级得到上调，12家公司获得首度覆盖，其中中盐化工获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，洽洽食品首次上榜，前五名依次为华利集团>潮宏基>丸美生物>今世缘>洽洽食品。

①液冷模组+SSD/服务器组装+机器人核心结构件+AI眼镜，这家公司已成长为智能终端一站式解决方案供应商，受益于AI技术驱动下各条业务线的全面增长；②制冷设备专家切入数据中心液冷领域，可以提供多种装备且在国内已经成功服务多个项目，当前估值低于可比公司，受益于全球数据中心液冷建设。

这家电连接器供应商高速线模组第二季度全面放量，与华为、阿里、字节等客户开展项目合作，224G高速背板连接器已完成验证测试。

①玻璃基板正改写封装格局，公司半导体产品已通过部分知名厂商验证，预计下半年产生收入，分析师上调未来两年盈利预测，上调比例最高超150%；
            ②新切入机器人六维力传感器、编码器等领域，原有汽车业务快速扩张，这家北交所专精特新小龙头看点十足。

这家掩膜版供应商上半年新导入客户70余家，下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作，已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂主要供应商。