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17:27:57【兴森科技:公司FCBGA封装基板项目投资超38亿 样品订单数量超过去年全年】
财联社8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能,以把握AI爆发带来的行业机会。
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2025-08-27 17:27:57 2493328 阅读
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