财联社8月27日电,康达新材在互动平台表示,中科华微已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线,包括微控制器芯片MCU(32位微型控制器电路、16位微控制器电路等)、系统级SIP芯片(射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等)、各类模拟集成电路(存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等)以及高功率密度电源等系列产品,尤其在特种装备MCU本土替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微下游客户主要为特殊装备领域央企集团下属成员单位,其主要合作高校为电子科技大学。