①本周国内共发生86起投融资事件，环比增加16.22%；已披露的融资总额约34.26亿元，环比增加41.57%。
                                    ②医疗健康、先进制造、集成电路等领域活跃度居前，集成电路披露的融资总额最多，约11.90亿元。
                                    ③芯擎科技完成超10亿元B轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①在AI领域风起云涌的当下，互联网大厂再次将战略投资纳入核心议程，将其作为与业务并行的抓手，加速展开AI时代的卡位竞赛。
                                    ②尽管战略手段一致，在投资方向的选择上，它们已走出了迥异的轨迹。

①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
                                    ②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。