①神工股份表示,营业收入增长主要是半导体行业周期回暖,公司订单增加所致;净利润同比增加,主要是营业收入增加所致;② 神工股份表示,公司采购现货多晶硅,目前价格上涨对毛利率的影响可控。公司将继续通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本。
《科创板日报》8月23日讯(记者 郭辉) 联芸科技公布2025年半年度报告。
财报显示,联芸科技2025年上半年实现营业收入6.10亿元,同比增长15.68%;归母净利润0.56亿元,同比增长36.38%;扣非净利润0.35亿元,同比增长99.18%。
关于业绩变化,联芸科技在公告中表示,受益于下游需求的温和复苏以及AI技术不断发展,终端应用对于数据存储方面的需求不断增长,公司数据存储主控芯片的整体出货量保持增长;毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持续增加,进而带动了公司毛利率的提升。
单季度来看,联芸科技2025年第二季度营业收入3.69亿元,同比增长18.82%;归母净利润0.81亿元,同比增长161.56%;扣非净利润0.69亿元,同比增长526.70%。
经营活动现金流方面,今年上半年,该公司经营活动产生的现金流量净额为-0.18亿元,上年同期为-1.38亿元。对此,联芸科技在公告中表示,变化原因主要系本报告期销售回款较去年同期大幅增加。
分业务来看,上半年联芸科技数据存储主控芯片产品收入位居第一;AIoT信号处理及传输芯片产品收入位居第二。
财报显示,PCIe Gen4主控芯片产品在2025 年上半年的出货量同比增长42.85%。同时,该公司的PCIe Gen5产品目前也已经实现出货。
上半年该公司AIoT芯片业务营收较上年同期有小幅波动,销售额同比略有下降,但销售量实现了增长。据联芸科技介绍,这主要是由于产品组合中高附加值产品的销售占比有待提升所致。
报告期内,联芸科技研发投入合计为2.49亿元,较上年同期增长25.53%;研发投入总额占营业收入比例为40.89%,较上年同期增加3.21个百分点。
报告期内,联芸科技研发人员总数为583人,占总员工比例为81.08%,同比下降1.96个百分点;研发人员平均薪酬为22.35万元,较上年同期减少2.18万元。
全球集成电路市场规模持续增长,AI、云计算及消费电子需求拉动逻辑芯片和存储器发展。联芸科技在SSD主控芯片领域产品线完整,市场份额全球排名第二,消费级SSD零售渠道和PC-OEM前装市场取得突破。
募投项目进度方面,该公司新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目累计投入2.07亿元,进度56.95%,预计2026年12月达到预定可使用状态;AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目累计投入0.50亿元,进度19.69%。
截至8月22日收盘,联芸科技股价报49.29元/股,总市值226.73亿元。