当前，上证指教突破3800点并逐步向上迈进，“慢牛”行情已成为市场共识。在此背景下，普通投资者亟需构建投研思维与专业工具结合的投资体系，《风口研报》专栏凭借专业的研报筛选机制，成为智投升级的关键抓手。
《风口研报》动态追踪38家证券公司研究报告，涵盖19个一级行业研报，团队成员日均查阅500份以上的研报和机构调研纪要，利用大数据算法和舆情分析系统，提炼出研报和调研纪要细节里的超预期、拐点、事件催化和价值洼地，锁定核心价值标的和高景气赛道成长股。
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接下来，就结合优质案例，来看看如何借力本栏目“提前挖掘超预期，捕捉下一市场风口”
【一】国产AI超节点方案渗透率加快！交换芯片+交换机厂商或迎“超车”时刻，Ta悄然创上市以来新高
当前大模型技术正呈现五大显著演进方向：参数规模突破百万亿量级、长序列处理能力、多模态融合、测试时计算（Test-Time Scaling）以及物理AI的深度渗透。这一趋势必然推动AI对集群算力的需求持续高速增长，智能计算集群正向十万卡级乃至百万卡级规模加速演进，超大规模集群已成为行业发展的核心路径。
在集群扩展模式上，智算网络架构可分为Scale Out（横向扩展）与Scale Up（纵向扩展）两大范式。当集群规模突破十万卡量级时，由Scale-up网络构建的高带宽域（即超节点域）将发挥关键作用。该架构通过提升节点间通信效率，有效解决超大规模集群中的算力协同瓶颈，成为支撑AI训练与推理效率提升的核心基础设施。
本栏目持续深耕"算力"产业链研究，于8月20日晚精选“国产AI交换网络”主题研报并进行系统性梳理，栏目立足行业发展趋势与技术演进逻辑，重点分析超节点架构下交换网络的技术突破与市场机遇：
一、超节点：AI算力升级的核心路径
十万卡集群成为行业必然趋势，Scale-up网络构建的高带宽域（超节点）是算力升级关键。英伟达GB200超节点较H100单卡算力提升2.5倍，训练效率提升4倍，推理效率提升30倍。国内厂商快速跟进，华为推出384卡超节点方案，腾讯、阿里分别布局ETH-X、ALS方案，形成多技术路线并行格局。
二、国产超节点：GB200时刻加速到来
国内超节点方案进展超预期，2026年有望迎来"GB200时刻"，2027-2028年渗透率预计达45%、72%，仅落后海外一年。政策支持与H20许可证恢复推动算力基建，2028年中国算力全球占比或提升至22%，缺芯问题缓解为超节点普及奠定基础。
三、Scale Up交换网络：核心增量环节
Scale Up网络是超节点方案的核心增量，国内竞争格局优异。交换芯片环节，国产厂商技术追赶加速；交换机领域，中兴、锐捷、华勤等企业强化互联能力。2028年国内Scale Up交换机/交换芯片市场规模预计达669亿/214亿元，较2024年基础市场（400亿/191亿）增厚超1倍，形成全新增长极。
四、核心受益环节
A股公司梳理：1）中兴通讯（机内互联芯片+交换机+训推平台全覆盖）；2）交换机厂商锐捷网络、华勤技术、紫光股份；3）以太网交换芯片龙头盛科通信。
8月22日，中兴通讯、盛科通信双双大幅拉升,当日分别收涨9.38%、12.82%。
【二】PCB行业高景气点燃业绩狂飙！这家公司获栏目深度覆盖，股价蓄势猛攻创新高
作为国内高端PCB铜箔生产商，铜冠铜箔近日发布的2025年半年报数据尤为引人注目：上半年实现营收29.97亿元（+44.48%），归母净利润0.35亿元（+159.47%）；其中2025Q2单季收入16.02亿元（同比+36.08%，环比+14.87%），归母净利润0.3亿元（同比+197%），业绩呈现加速上行态势。
受益于PCB行业持续火热，业绩亮眼更是有望为铜冠铜箔“锦上添花”，栏目获悉其业绩表现，于8月20日晚精选公司相关研报展开深度剖析，聚焦于公司高端铜箔技术突破、产品结构升级及行业景气度，详情见下：
一、高端技术壁垒：HVLP铜箔国内唯一突破者
铜冠铜箔作为国内唯一实现HVLP（高频低损耗）铜箔批量供货的厂商，凭借极低表面粗糙度技术（减少信号传输损耗），卡位AI服务器基材核心赛道。2024年HVLP销量突破千吨，2025上半年产量已超2024全年，技术优势转化为实际产能。
二、产品结构升级：高端铜箔驱动盈利改善
高端RTF（反转铜箔）内资产销第一，HVLP1-3批量供货、HVLP4测试中，载体铜箔进入产业化阶段。2025上半年PCB铜箔毛利率5.56%（同比+27.88pct），单吨毛利0.52万元（同环比改善0.4万元），高附加值产品占比提升显著增厚利润。
三、锂电铜箔回暖：毛利率转正，技术迭代支撑
占营收近四成的锂电铜箔业务，2025上半年毛利率2.4%（同比+5.82pct），实现扭亏为盈。公司具备4.5万吨产能，可灵活切换标准铜箔应对需求变化；同时突破3.5μm极薄铜箔技术，技术迭代能力支撑长期竞争力。
四、全球化布局：海外市场拓展初见成效
2025上半年境外收入占比环比提升2.3个百分点，高端产品（HVLP/RTF）海外验证通过，初步打开国际市场，与国内技术突破形成协同效应，为长期增长提供增量空间。
五、业绩高增预期
银河证券预计2025-2027年归母净利润0.9/2.7/4.5亿元（同比+158.6%/+198.3%/+63.1%），对应PE291/98/60倍。
8月22日，铜冠铜箔强势走高，当日收涨10.93%，创下历史新高。
【三】大涨超10%！上半年业绩增长超450%，这家PCB供应商获机构“追捧”
生益电子于8月19、20日连续接待多家机构调研，2025年半年度，公司实现营业收入37.69亿元，相比去年同期上升91.00%，实现净利润5.31亿元，相比去年同期上升452.11%。
栏目追踪到机构调研线索，随即8月21日晚发文覆盖生益电子：
一、技术迭代引领市场，800G+224G双线布局
生益电子紧抓高速交换机市场升级机遇，800G产品已实现稳健交付，占据主力地位；同时与核心客户协同推进224G产品研发，进入打样阶段，技术迭代能力领先行业，有望持续受益数据中心网络带宽升级趋势。
二、智能算力中心扩产，产能释放支撑增长
公司于2024年12月启动智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，分两期建设（一期15万㎡/年、二期10万㎡/年），产能扩张将有效匹配AI算力基础设施需求，强化高端PCB供应能力。
三、汽车电子战略协同，智驾领域量产突破
深化与全球汽车电子龙头合作，在智能驾驶域控、毫米波雷达、智能座舱等关键技术板块实现产品量产，构建"硬件+系统"协同优势，汽车电子业务成为第二增长极。
四、卫星通讯认证通过，2025年迎量产机遇
华金证券指出，公司卫星通讯系列产品已完成客户认证，2025年有望批量生产；同时服务器产品线持续优化，成功开发亚马逊等多家客户，多领域布局分散周期风险。
五、分析师看好：高端PCB龙头进入业绩兑现期
华金证券认为，生益电子通过技术升级（800G/224G）、产能扩张（智能算力中心）及多元化布局（汽车电子+卫星通讯），已构建"高端产品+垂直应用"护城河，长期增长确定性增强。
8月22日，生益电子强势走高，收涨10.55%。
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