AI服务器强劲需求拉动HBM指数级增长,到2030年全球HBM市场有望达980亿美元,24-30年复合增速达33%,明年ASIC同比增50%成新需求增量,叠加结构升级、国产替代等趋势,分析师看好提前布局产业链的公司。
①机器人PEEK材料谐波减速器、灵巧手、传感器全面布局,叠加商业航天第三增长曲线,这家公司新增长看点多多,汽零主业9月也有重要催化; ②积极推动广电AI改造,并与互联网大厂合作研发智能家居,分析师看好公司已迎来基本面拐点之年,叠加资产和牌照注入预期,长期成长逻辑更加清晰。
这家半导体硅片制造商产能规模位居国内第一梯队,规划将达120万片/月,公司300mmSOI业务向多客户批量送样,高算力应用硅片已正式流片。
①硅光的产业爆发时刻已经到来,这家光芯片公司产品先发优势明确,下游客户信任度高,当前具备多个预期差;②主导钨矿顺利投产+铜矿复产增厚利润,这家公司旗下涵盖金银铜、钨钼等多种金属,伴随旺季来临叠加降息预期、工业金属价格有望走强。
积极构建OCS+1.6T/3.2T光器件+空芯/多芯光纤解决方案,这家公司持续加码“视觉+AI”研发,前瞻布局下一代光通信技术领域,机器人业务深度卡位“数据采集-训练-量产”全周期,已与行业头部厂商合作。
这家半导体设备制造商陆续获得多家国内主流逻辑客户和存储客户订单,前道化学清洗产品预计超额完成全年签单目标,新一代前道涂胶显影机下半年将导出到客户端验证。