AI服务器出货量带动电子氟化液需求快速提升,占全球八成份额的氟化液全球龙头计划退出拳头产品的生产,这家公司已开发出系列电子氟化液产品,另一家产品已全面供应全球半导体主流制造商。
覆铜板+半导体材料,高速覆铜板、BT载板树脂形成小批量出货,靶材性能达到先进水平,抛光液即将开展客户送样评价,树脂继续稳居细分领域市占率首位,这家公司电子级环氧树脂预计四季度进行设备安装。
高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品,IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%,这家公司芯片成功用于豆包AI手机,另一家已进入努比亚供应链。
①光模块+封测,产品应用于算力服务器、通信设备及半导体封装等高景气领域,多款产品已进入国内头部半导体封测客户并实现量产供货,这家公司正推进3D AXI研发并向光模块检测延伸; ②AI安全+交换机,完成“AI+安全”全链条布局,这家公司推出国产化高密400G算力交换机,已在运营商IDC数据中心、边缘云场景落地。
阿里云将扩大灵骏真武超节点算力服务范围,机构看好在超节点高密度、高功率特征下,多个配套环节重要性显著提升,这家公司已向境内H客户和境外N客户供应相关产品,另一家的产品用于华为的通讯设备。
PCB+覆铜板+消费电子,年产覆铜板规模近720万张,产品涵盖FR-4、CEM-3系列,主要应用于下游消费电子等领域,这家公司获净买入。