①光通信测试+VNA，已通过收购信测通信切入光通信测试领域，正式发布VNA3000系列矢量网络分析仪，适用于通信设备研发、产线批量测试、天线与电缆测量等场景，这家公司获净买入；②封装材料+存储芯片，QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品实现了突破，产能持续满负荷，机构大额净买入这家公司。

覆铜板+半导体材料，高速覆铜板、BT载板树脂形成小批量出货，靶材性能达到先进水平，抛光液即将开展客户送样评价，树脂继续稳居细分领域市占率首位，这家公司电子级环氧树脂预计四季度进行设备安装。

高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品，IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%，这家公司芯片成功用于豆包AI手机，另一家已进入努比亚供应链。

①光模块+封测，产品应用于算力服务器、通信设备及半导体封装等高景气领域，多款产品已进入国内头部半导体封测客户并实现量产供货，这家公司正推进3D AXI研发并向光模块检测延伸；
            ②AI安全+交换机，完成“AI+安全”全链条布局，这家公司推出国产化高密400G算力交换机，已在运营商IDC数据中心、边缘云场景落地。

阿里云将扩大灵骏真武超节点算力服务范围，机构看好在超节点高密度、高功率特征下，多个配套环节重要性显著提升，这家公司已向境内H客户和境外N客户供应相关产品，另一家的产品用于华为的通讯设备。