①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
                                    ②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
                                    ③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。

在今日券商晨会上，银河证券认为，具身智能产业或迎来新一轮的投资机会；中信证券表示，持续看好铝板块投资机会，建议关注新兴区域产业优势；华泰证券强调，看好超快激光设备行业。

①金价调整导致相关ETF规模缩水；
                                    ②宏和科技第二和第三大股东拟合计减持不超3%公司股份；
                                    ③美股三大指数收盘涨跌不一，芯片股下挫拖累纳指收跌近1%。