财联社
财经通讯社
打开APP
15:50:44【久日新材：半导体材料小样已验证通过 进入中量验证阶段】
财联社8月19日电，久日新材在互动平台表示，公司有相关半导体材料的小样已验证通过，正在中量验证阶段。
久日新材+0.88%
互动平台精选 久日新材
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-08-19 15:50:44 2725740 阅读
延伸阅读
豫光金铅：泛半导体材料项目预计8月产出合格产品 万润股份：现有的半导体材料产能均已经投入使用 “中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目”已有半导体材料生产场所开始试生产 联泓新科：在进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发 4连板云南锗业：拟以控股子公司股权对云南鑫耀半导体材料有限公司进行增资 富祥药业：子公司凌富半导体材料已生产并开始销售 预计明年规模化
商务合作
热门解锁
【点金互动易】MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广 ①MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广； ②TGV+碳化硅，为业内唯一具备多技术路线整线能力企业，并已交付钙钛矿及柔性钙钛矿整线，这家公司TGV单片清洗设备获头部企业量产订单。
【研选•研报数据】近期SENKO海内外进展积极，分析师看好SENKO相关产业链；这家公司客户拓展路径与三花智控相似，工业伺服及人形机器人打开第三成长曲线 ①近期SENKO海内外进展积极，分析师看好SENKO相关产业链； ②这家公司客户拓展路径与三花智控相似，工业伺服及人形机器人打开第三成长曲线。
【金牌纪要库】康宁显示玻璃基板涨价，AI先进封装玻璃基板进入验证期 ①康宁显示玻璃基板涨价，AI芯片封装面积继续扩大，玻璃基板正成为更大芯片的材料基础，这两家企业可提供芯片封装玻璃基板所需的原片产品；②TGV成孔是玻璃基板封装最突出的新增设备环节，约占玻璃基板产线投资的20%，这家企业的激光成孔设备受益；③XR显示眼镜追求轻薄和更大视场角，高折射率玻璃晶圆进入微纳光栅加工，部分波导项目已有小批量交付，这家国内企业光学晶圆与波导产品受益。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消