三星拟投资1.7 亿美元建立芯片封装研发中心

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16:24 三星拟投资1.7 亿美元建立芯片封装研发中心

《科创板日报》14日讯，三星电子将投资250亿日元（约合1.7亿美元）在日本横滨建立先进芯片封装研发中心。三星计划于2027年3月开设该研究实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商以及东京大学的合作。 (韩国经济日报)

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