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08:46 机构:预计联发科旗舰天玑9000芯片今年全球出货量攀升到2400万颗
《科创板日报》14日讯,市场调查机构Counterpoint Research发布报告称,联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗,同比增长60%;而2023年出货量约为1100万颗。该机构预测联发科旗舰天玑9000芯片在2025年全球出货量有望进一步攀升到2400万颗,出货额达到20亿美元。
半导体芯片
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