打开APP
×
23:43 上海合晶郑州12英寸大硅片二期项目迎新进展
《科创板日报》13日讯，据河南卫视，上海合晶郑州12英寸大硅片二期项目近日传来新进展。相关负责人介绍，该项目正加速建设，目前建造的重点是洁净室的建造，计划9月底完成交付。该项目预计在明年三季度建成。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
半导体芯片 硅片
阅读 55492
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加