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23:43 上海合晶郑州12英寸大硅片二期项目迎新进展
《科创板日报》13日讯，据河南卫视，上海合晶郑州12英寸大硅片二期项目近日传来新进展。相关负责人介绍，该项目正加速建设，目前建造的重点是洁净室的建造，计划9月底完成交付。该项目预计在明年三季度建成。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
半导体芯片 硅片
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