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17:04:22【鼎龙股份:公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售】
财联社8月11日电,鼎龙股份在互动平台表示,公司半导体先进封装材料主要包括:半导体封装PI、临时键合胶产品。目前,公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售,具备量产供货能力,已有订单产品不断放量,更多新产品型号的验证导入持续推进。
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2025-08-11 17:04:22 2625502 阅读
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