SK海力士预计AI内存市场年均增长达30%，HBM芯片已经成为主流趋势，机构称上游设备材料或迎来扩产机遇，这家公司材料可用于HBM芯片封装，另一家微电子材料也可用于HBM领域。

①超级水电+具身智能+数据中心，已为超级水电站项目签订几十台产品，这家公司设备可用于IDC，正大力推进具身智能领域突破；
            ②布局多种产品，这家公司部分机器人产品处于量产前交付阶段。

华为即将发布AI推理领域突破性成果！该细分领域被视为AI推理时代的算力“新引擎”，2027年市场规模将超2000亿，这家公司面向更高速率光模块的相关产品已经开始核心技术的研发工作，另一家高密度的光纤传输连接器可以适配到CPO。

“星火一号”项目计划2029年年底完成装置建设！分析师预计未来3至5年将是核聚变项目投招标的高峰时期，资本开支有望每年接近百亿，这家公司为后续“星火一号”项目的磁体供应做好了验证工作，另一家产品已经用于可控核聚变领域。

我国卫星互联网开始进入高密度组网期！机构称政策监管、技术突破与生态协同正合力推动中国商业航天进入高质量发展拐点，这家公司研发的核心产品为嫦娥系列、北斗卫星升空等任务的完成提供了有力保障，另一家为参与卫星产品的相关客户提供测试服务。