①国内无人装备集中亮相+海外Palantir斩获100亿美元大单，军工AI有望改变未来战争形态，这个环节作为战场的“神经网络”，是衡量军队智能化水平的关键标尺；②目前技术最成熟、部署最广泛的无人作战平台，这个产品的重要性已在现代战场中得到验证，这家公司是国内主要供应商之一；③无人装备发展催生了反无人系统（C-UAS）的巨大需求，这家公司的一体化的反无人解决方案具备显著的市场潜力。

①未来CNC工艺或大概率被MIM等注塑工艺取代，PEEK材料也可通过注塑方式加工成型，这些企业已在机器人方面已积累注塑工艺经验；②机器人研发下半场将更加关注上半身的精巧操控、动态能力，数据采集和VLA算法有望成为行业新的爆发点，这些企业已在该领域形成采集设备产品和算法经验；③执行器是机器人中成本占比最高的零部件，一旦机器人起量，相关厂商或是最大的受益者之一。

①eSIM引领AI端侧“无卡时代”，三大运营商有望重启eSIM业务办理，这个环节是整个产业链中技术壁垒最高、价值最集中的环节之一，相关公司有望迎来广阔市场机遇；②芯片操作系统开发优势+多年厂商合作经验，这些传统智能卡供应商有望在eSIM时代继续提供相关产品，这家公司为全球超过20家运营商和设备制造商提供服务；③智能手机领域是eSIM最大的应用市场，2030年全球eSIM智能手机连接数或激增至69亿，届时eSIM将占据全球智能手机连接总数的高达76%。

①单次训练消耗价值780万美元的算力资源，OpenAI或因算力缺口推迟GPT-5商用，算力芯片重要性凸显，这些国产算力芯片企业业绩弹性显著；②2025年AI服务器液冷渗透率相比2023年提升一倍有余，这家企业的液冷板订单已排至明年二季度；③大模型跃迁为先进封装带来核心增长点，这些封装材料和设备厂商进入高增长通道。

①价值量提升50%-60%！iPhone 17硬件设计已基本定案，散热改用双层VC均热板，这家A股上市企业或已成功导入产品；②苹果折叠屏手机或为业内首家使用液态金属转轴的产品，这家企业有望为苹果提供相应转轴产品；③其他手机厂商仍在沿用传统均热板方案，折叠屏、超薄手机对均热板薄度提出更高需求，这家企业同样具备超薄VC均热板生产能力。