①随着全球PCB行业迎来以M7/M8材料向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮，钻孔精度、钻针耐磨性一度成为AI PCB生产的最大瓶颈。
②国金证券指出，2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，成为AI算力产业链中景气度兑现最直接的细分领域。
2025年9月18-20日，第十届华为全联接大会将在上海世博展览馆及世博中心举办。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措，并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。
截至7月30日，搭载鸿蒙操作系统5的终端数量已经突破1000万台。招商证券计算机团队认为，2025年华为鸿蒙生态加速适配发展，鸿蒙PC等后续或有进一步产业催化事件。并且，通过对华为链历史股价进行复盘，发现历届华为重点大会前后（如HDC大会、全联接大会），板块出现超额收益的可能性较大。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
嘉环科技作为运营商核心通服供应商基本盘稳固，政企业务持续拓展，与华为合作超过20年，已推出了基于鸿蒙物联网的实训平台。
中新赛克已推出面向政企的信息中心、智算中心的网络洞察矩阵系列产品等产品及服务，产品适配鲲鹏生态等各主流国产平台。
