“科创板八条”公布后首家获得受理的未盈利企业即将上会。8月7日晚，上交所官网披露的公告显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”或“奕斯伟材料”）将于8月14日科创板首发上会。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。本次IPO西安奕材计划募资49亿元，全部用于西安奕材第二工厂建设。

硅片是芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。

根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，12英寸产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。随着人工智能应用不断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。截至2024年末，中国大陆已有62座（含外资晶圆厂）12英寸晶圆厂量产运行，预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂量产数量将超过70座，产能将超过300万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。

特别是当前人工智能的技术发展及消费电子等终端应用领域的回暖带动半导体器件领域步入上行周期，有望驱动硅片领域的增长，从而带动公司各产品量价上涨及毛利率提升。根据SEMI预计，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1,064万片/月，年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月，占比从约28%提升至约33%。

当前，中国大陆正加速承接全球成熟制程芯片产能的转移。根据SEMI预测，2025年底，中国大陆占全球成熟制程芯片产能的比例将达到28%左右，到2027年该比例将提升至39%。国内成熟制程芯片产能规模的持续扩张将为以西安奕材为代表的本土12英寸硅片厂商产能消化和规模增长提供保障。

公开资料显示，截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。公司预计，第一工厂将最早于2025年下半年起实现净利转正，同时其最早将于2025年下半年起实现合并口径毛利（不考虑存货跌价准备转销等影响）转正，经营情况将持续向好。此外，随着第二工厂逐步建成投产，其产能规模将实现翻倍增长，并将于2026年及2027年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升公司的未来盈利能力。

与此同时，西安奕材持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片抛光、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

值得一提的是，西安奕材不仅立足国内需求，更放眼海外市场。目前，公司已向中国大陆以外全球头部晶圆厂批量供货。2022-2024年，在公司收入高速增长的情况下，其外销收入占比稳定在30%左右，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

西安奕材表示，接下来公司将继续提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构，力争到2035年打造2-3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。