《科创板日报》7日讯，三星电子已开始为组建1c DRAM生产线下达半导体设备采购订单。部分退火设备已完成订购，三星正与合作伙伴商讨沉积设备订单规模。此外，基于1c DRAM的半导体芯片封装设备供应商也在遴选中。业界预测通过此次投资，三星电子到明年上半年将形成月产能15-20万片晶圆（以投片量计）的1c DRAM生产能力。 (ETNews)