财联社
财经通讯社
打开APP
16:22:34【久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术】
财联社8月6日电，久日新材在互动平台表示，公司有光刻胶产品可以用在CoWoP封装技术，可用于CoWoS封装技术的产品目前尚在客户端测试中。
久日新材-0.29%
互动平台精选 久日新材
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-08-06 16:22:34 2844907 阅读
延伸阅读
久日新材：正合作开发可用于高端光刻胶的阳离子光引发剂 瑞联新材：目前公司储备有多款光刻胶材料产品 部分光刻胶单体材料已量产 容大感光：公司向胜宏科技供应的主要是PCB光刻胶系列产品 泰和科技：公司光刻胶酚醛树脂产品已小批量销售 晶瑞电材：ArF光刻胶已小批量出货 思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域 五连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂业务目前仅处于送样测试阶段 尚未签订供货合同 3连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段 在C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小 国风新材：感光型聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发处于研发阶段 容大感光：湿膜光刻胶领域 公司产品约占国内市场50%左右份额
商务合作
热门解锁
【风口研报回顾】如何从资讯轰炸中捕捉真风口？看王牌自营解码“商业航天+光芯片”高景气线索 人气公司强势腾飞 ①政策东风劲吹，商业航天上演岁末“超级行情”！王牌资讯前瞻捕捕捉细分领域“黑马”，股价刷新“天花板”； ②AI算力爆发致高端光芯片缺口扩大，前瞻挖掘优质供应能力厂商+已有公司飙涨近5成； ③稀缺！掌握陶瓷加热器等关键零部件制备技术，这家本土“标杆”股价突破年内高点。
【风口专家会议】京东入局AI终端？特邀行业专家全面解读消费电子算力芯片未来市场前景 ①京东招募端侧AI芯片领域人才！端侧AI芯片四季度出货情况介绍；②SoC等端侧芯片企业竞争格局情况及未来增量场景分析；③AI手机等新终端未来市场前景和量产节点分析；④AI终端其它核心硬件增量需求及主要厂商业务分析。本场风口专家会议将于12月14日（周日）18:00举行，特邀行业专家全面解读消费电子算力芯片未来市场前景。
【盘中宝】AI算力需求高增带动渗透率持续提升，机构称该行业需求爆发，相关环节目前处于0-1产业化兑现阶段，这家企业与海外知名AI公司建立业务合作关系 AI算力需求高增带动渗透率持续提升，机构称该行业需求爆发，相关环节目前处于0-1产业化兑现阶段，这家企业已发布细分产品，另一企业积极开拓海外业务，与海外知名AI公司建立业务合作关系。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消